上午：基本理论培训

08:30～09:30 半导体激光与口腔生物组织作用原理

09:50～11:50 半导体激光在口腔科中的临床应用病例（高能量激光、低能量激光）

12:00～12:30 半导体激光使用术中和术后并发症及预防

下午：实操培训

13:30～17:00

实操1：机器使用及安全操作指南（参数调节、光纤更换、切割方法、护目镜佩戴等）

实操2：半导体激光基本使用方法（划、戳、点、照）

实操3：牙龈切除、排龈、牙龈黑色素去除

实操4：唇颊舌系带修整

实操5：牙周炎及种植体周围炎治疗

实操6：根管消毒

实操7：牙齿美白

实操8：牙本质过敏治疗

实操9：血管性病变照射

实操10：低能量照射（口腔黏膜溃疡、疱疹、颞下颌关节紊乱症）

孔亚群

中共党员，主治医师

北京口腔医学会口腔激光专委会委员

中国整形美容协会牙颌颜面医疗美容分会理事

亚太镭射教育学院（台湾）镭射研究员

北京协和医学院硕士研究生毕业，研究方向为激光在口腔科的应用，曾作为口腔专业人才援藏三年。目前在国内外期刊上发表激光相关论文多篇，担任秘书和编者出版口腔医学专业论著1本，以**发明人获得国家发明专利和实用新型专利各一项。2014年至2016年连续三年参加国际口腔激光应用学会（SOLA）培训班，并获得资格认证。擅长口腔科疾患的激光微创治疗，包括肿物切除活检术、唇舌系带修整术、血管瘤及静脉畸形的治疗、修复前牙槽突修整术、牙本质过敏症的脱敏治疗、牙齿美白、根管消毒、牙周炎及种植体周围炎的治疗、口腔黏膜疾病及颞下颌关节紊乱症的低能量激光治疗等。

进修时间：2019年5月26日

进修地点：北京市

场地及互动费：598元（不含午餐）

团购：两人团购800、三人团购1000元。

团购详情，请扫码咨询工作人员